5分快3走势-大型手机游戏-青阳新闻
点击关闭

毫米华为-随着高通骁龙865旗舰级5G芯片在美国的发布-青阳新闻

  • 时间:

乔碧萝首次露脸

目前華為已經成為全球第二大手機企業,雖然5G芯片僅為自家手機使用,但也對高通形成了競爭壓力。多賣一部華為手機,意味着採用高通5G芯片的手機少賣一部,這讓高通不得不重視起來,多個角度扶持中國的其他手機品牌。

安蒙則對記者表示,這樣做的目的,是為了實現5G功能和AP兩方面的最佳性能,來滿足巨大的計算需求。

安蒙同時表示,5G成為中國手機企業在全球手機市場中佔據更多市場份額的絕好機會,更為關鍵的是5G代表着擴展海外市場的全新機遇,特別是進入歐洲和美國等發達經濟體市場的良機。

讓人倍感意外的是,作為旗艦級5G芯片,高通驍龍865仍然延用的是「外掛」非集成方式,這也成為外界一直追問的焦點。此前華為消費者業務CEO余承東宣稱,華為麒麟9905G芯片是全球首款旗艦5G SoC,並且重點強調集成5G功能芯片的各種優勢。

佔用面積更小、功耗更低,這是業界一直所期待的5G芯片。在芯片中集成5G功能提升這方面的性能是主要的方式,聯發科天璣1000、三星Exynos980芯片、華為麒麟990均採用的集成5G基帶的方式,「外掛」產品在體積、耗電量等方面均有所折扣。

來源 每日經濟新聞記者 劉春山隨着高通驍龍865旗艦級5G芯片在美國的發佈,5G芯片的重要玩家在年底前均已經亮出了底牌。這一切均發生在9月至12月的短短三個月內,在5G手機大規模商用前,5G芯片企業鉚足了勁進行全面競賽,這其中最為外界關注的當屬高通與華為的對決。

「如果僅為了推出集成式5G芯片,卻不得不降低兩者或其中之一的性能,以至於無法充分實現5G的潛能,這是得不償失的。」高通總裁安蒙(Cristiano Amon)在接受包括《每日經濟新聞》在內的媒體採訪時如此解釋。

「高通願意提供更多幫助。」安蒙說。在外界看來,華為在市場份額上對小米、OPPO等的持續擠壓,讓高通與其他國內手機企業的聯繫不得不更加緊密。

此外,經歷「摩擦」之後,高通與蘋果的合作在5G上也開始進入實質性階段。安蒙此次透露,高通正在努力為蘋果iPhone開發5G通訊模組解決方案,並希望儘快推出5G版iPhone手機,這也是兩家公司重新建立合作關係的最主要目標。

卡圖贊同時介紹,過去幾年高通也加大了與中國的軟件廠商、互聯網企業、AI企業的合作力度。特別是隨着5G的到來,多人在線遊戲、AI能力及AI賦能的應用與服務將變得越來越重要。

與國內企業共同面對華為攻勢小米、OPPO、vivo位列全球前六大手機企業名單,他們背後都站着提供芯片的高通。這些手機企業之間的生死存亡,同樣關乎高通的沉浮。從財報數據看,高通有超過一半的收入來自中國。

「借用高通在全球的團隊資源,可以幫助中國手機企業理解各個區域的需求,進入到其他國家新的運營商市場。」安蒙對《每日經濟新聞》記者介紹,高通將繼續與眾多合作夥伴深化合作,幫助他們率先推出能夠實現多個5G新功能的終端,以及拓展新市場。

「有些人覺得外掛是舊的技術,我想不妨請他們看看高通所提供的產品的特性。」高通高管如此介紹,兩種方式的功耗表現十分相近,如果廠商非常在意空間面積的話,可以採用高通的模組化平台集成節約更多空間。

安蒙稱,預計伴隨5G的到來高通在中國的業務將進一步擴展。對於小米、OPPO、vivo、Motorola(聯想旗下品牌)等中國合作夥伴而言,5G代表着擴展海外市場的全新機遇,特別是進入歐洲和美國等發達經濟體市場的良機,「小米和OPPO在歐洲市場取得了巨大進展,小米已經與歐洲幾乎所有主要運營商開展了5G合作,一加也成功進入美國這一進入門檻較高的市場」。

在以往4G芯片中,高通一直採用的是集成通信功能的方式,而這一次的外掛5G基帶,讓高通驍龍865一經發佈就引發爭議。

根據Canalys的最新數據,今年第三季度,華為手機(含榮耀)在國內市場出貨量為4150萬部,再次刷新紀錄,達到42%的市場份額,年增長率為66%。而華為的強勢增長對其他手機品牌構成了明顯壓力,除了華為一枝獨秀,小米、OPPO、vivo降幅都超過20%。合作夥伴的式微,讓高通不得不緊張起來。

在媒體溝通會上,高通高級副總裁兼移動業務總經理卡圖贊(Alex Katouzian)毫不避諱地說,華為麒麟990在AP(應用處理器)側性能不及驍龍865,華為麒麟990僅支持6GHz以下頻段和100MHz帶寬。

在中國市場5G毫米波很少被提及,運營商也未有明確表示布局。聯發科天璣1000、三星Exynos 980芯片、華為麒麟990均未支持毫米波。高通中國董事長孟樸表示,高通正在全力推動毫米波在中國的商用。他預計中國有希望於2021年實現毫米波商用,而2022年北京冬奧會則是毫米波在中國商用的一個重要契機。

高通5G旗艦級產品「與眾不同」

高通產品管理高級副總裁Keith Kressin在接受《每日經濟新聞》記者採訪時表示,對於驍龍865和驍龍765而言,這兩款芯片的計劃出貨量都非常大,台積電和三星在功耗、性能等方面的表現相差無幾。

另一方面,《每日經濟新聞》記者在現場注意到,高通特別推崇5G毫米波,此次高通驍龍865就支持毫米波,這將為5G帶來更多的吞吐量。從目前狀態來看,美國在5G毫米波的推進上速度是最快的,歐洲、日本、韓國預計明年普及毫米波。毫米波指的是波長在1毫米~10毫米之間的電磁波,對應的是30GHz到300GHz之間的無線電頻譜。

此外,中國的運營商堅持以SA(獨立組網)作為5G的目標組網方式,這讓華為先期佔了許多優勢,早前華為麒麟990 5G芯片支持雙模,而高通商用支持NSA(非獨立組網)的解決方案,這讓採用高通芯片的手機企業晚了三個月。這一次高通兩款新的5G芯片均支持5G雙模組網方式,下周發佈的紅米5G手機已經開始大力突出這一賣點。

此外,此次驍龍865和驍龍765選用了兩家不同的生產代工廠。其中765採用了同華為麒麟990 5G芯片同樣的7nm+EUV工藝製程,這被認為是目前業界最先進的方式,而高通卻在旗艦級芯片865上僅僅選擇了7nm,由台積電生產。

今日关键词:韩天宇夺冠